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三维叠层CSP/BGA封装的热分析与焊点可靠性分析
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  • 上传人: 153893706 2012-05-08 18:32
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高加速度冲击下BGA封装的板级跌落可靠性研究
高加速度冲击下BGA封装的板级跌落可靠性研究
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  • 上传人: 教育之家 2011-11-05 22:06
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基于机器视觉的bga封装检测方法研究
基于机器视觉的bga封装检测方法研究
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  • 上传人: lajiccc3 2015-01-09 05:26
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【表面贴装技术】球栅阵列封装基础资料 BGA (Ball Grid Array)
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  • 上传人: 呵呵 2012-12-10 13:04
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(机械电子工程专业论文)冲击载荷下BGA封装焊点的力学特性研究
(机械电子工程专业论文)冲击载荷下BGA封装焊点的力学特性研究 通信专业药学工商管理金融学专业化学专业自动化专业机械设计市场营销专业通信工程机电一体化 国际贸易专业电气自动化英语专业计算机专业可靠性设计理论...
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BGA 封装原理
BGA封装原理
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  • 上传人: alex2010bj 2010-03-30 15:03
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BGA封装技术
越多,封装的I/O密度就会不断增加.为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技 术就应运而生,BGA封装技术就是其中之一.集成电路的封装发展趋势如图1所示.从图 中可以看出,目前BGA封装技术在小,轻,高性能封装中占据...
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  • 上传人: 考研资料 2009-03-31 02:50
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BGA 封装技术
BGA 封装技术
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  • 上传人: kge1 2010-02-08 16:48
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BGA封装的安装策略
在实际使用中,BGA-P封装易于发生翘曲,存在产生开路引线的可能性.为了获得BGA和... 由于BGA具有相对大的间距,对其贴片精度没有必要像QFP(方形扁平封装)那样严格要求......
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  • 上传人: 文档专家 2010-10-15 11:09
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BGA 封装工艺简介1
BGA 封装工艺简介1
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  • 上传人: lenuie 2016-06-23 12:39
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向豆丁求助:有没有bga封装?