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- GAN点缺陷漏电黄带发光SIMS硕士论文GaN 材料作为一种第三代半导体材料,具有宽禁带、高电子饱和漂移速度和
高击穿场强等优点,目前被广泛用于研制各种光电器件和高温、高频微波大功率
器件。器件级的 GaN材料大多数都是在异质衬底上用 MOCVD的方法外延得到的
由于衬底和 GaN 外延层之间存在较大的晶格失配和热失配,以及材料的生长方式
导致 GaN 外延层中存在很多的缺陷,这些缺陷主要包括高密度的位错和各种点缺
陷。高密度的缺陷会影响器件工作的方方面面,因此探究不同种类的缺陷对材料
和器件产生的不同影响,以及如何获得低缺陷密度的 GaN 材料是本领域的研究重
点。GaN 材料作为一种新型的半导体材料,人们对材料特性的研究仍然不够充分
与 GaN 材料相关的很多物理机理需要得到进一步的研究。
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