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基于机器视觉的bga封装检测方法研究.pdf
- 天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名：贾志敏申请学位级别：硕士专业：控制科学与工程指导教师：罗菁201112摘要ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）封装技术是目前主流的ＩＣ
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第二章 BGA 封装技术.ppt
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BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究.pdf
- BGA(BallGridArray)封装是一种重要封装形式，它具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优点。BGA器件通过焊球与PCB(PrintedCircuitBoard)连接以形成高一级的功能模块。因此焊球是BGA器件失效的关键部位。近年来，在绿色环保的要求下，焊球材料从原先的sn一Pb转向Sn一Ag一cu等无铅焊料。由于装配及使用过程中的机械力、振动;封装工艺过程中，BGA焊球金属间化合物(IMC)的存在、焊接引起的焊球空洞等原因，常常导致BGA焊球破坏，进而使BGA封装器件失效。尤其是焊球采用新的无铅化工艺后，BGA焊球的失效研究尚不充分。因此，研究无铅焊球性能对BGA封装器件的实际应用具有指导意义。本文对Sn一Pb、Sn一Ag3.0一Cuo.5、Sn一Ag3.o一Bi3.o一10.5焊球在不同工艺参数条件下形成的焊点进行了不同速率的剪切实验。对回流次数、峰值温度、剪切速率的变化等因素对焊球剪切强度的影响、焊球断面的微观组织结构、断裂形式的观察进行了较为深入的研究。针对IMC层对焊球焊接强度的影响，本文对IMC层在回流焊过程中的生长进行了研究。利用电子显微镜和EDX考察了IMC层厚度、形貌以及组分随回流温度和回流次数的变化。结合剪切测试数据，定性分析了IMC层对焊球连接界面强度的影响。对长时间热循环载荷下IMC层厚度变化对焊球疲劳寿命的影响，本文采用有限元法进行了计算分析研究。采用改进算法，在计算过程中引入了IMC厚度的变化，利用能量法预测了焊球寿命。本文还采用有限元法对焊球中孔洞对温度、热应力分布的影响进行了研究。本文研究表明，焊球剪切强度随剪切速率持续升高先增加然后降低，原因是断裂位置与模式不同。高剪切速率情况下，趋向于脆性断裂。sn一Ag3.o一Bi3.0一Nio.5焊球剪切强度高于sn一Ag3.0一Cuo.5焊料，回流温度，次数通过IMc层的变化对无铅焊球剪切强度产生影响。IMC过厚会导致剪切强度下降;计算模拟结果显示，温度循环作用下，考虑了IMC层的生长与不考虑IMC层生长相比，利用能量模型预测的焊球寿命降低约30%，表明IMC生长对焊球寿命有明显影响;对焊球中孔洞的模拟表明，焊球中的温度和热应力的极值和分布受到孔洞大小的影响，孔洞的存在增加了焊球失效的可能性。关键词:无铅焊料、电子封装、剪切实验、金属间化合物
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BGA封装高加速度跌落可靠性实验与模拟.pdf
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球栅阵列BGA封装锡球焊接资料 (Micro) Ball Placement for Wafer Level CSP.pdf
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向豆丁求助：有没有bga封装?
