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基于机器视觉的bga封装检测方法研究.pdf
天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名:贾志敏申请学位级别:硕士专业:控制科学与工程指导教师:罗菁201112摘要BGA(BallGridArray)封装技术是目前主流的IC
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【表面贴装技术】球栅阵列封装基础资料 BGA (Ball Grid Array).pdf
AlteraCorporation 1AN-114-5.1 Application Note 114Designing High-DensityBGAPackages AlteraDevicesInt
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BGA 封装原理.pdf
BGA封装原理
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BGA封装技术.pdf
越多,封装的I/O密度就会不断增加.为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技 术就应运而生,BGA封装技术就是其中之一.集成电路的封装发展趋势如图1所示.从图 中可以看出,目前BGA封装技术在小,轻,高性能封装中占据主要地位. BGA封装...
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BGA封装的焊接技术.pdf
BGA封装的焊接技术 ...
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BGA封装锡球制备技术研究.pdf
BGA封装锡球制备技术研究
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BGA封装锡球制备技术研究.pdf
BGA封装锡球制备技术研究
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BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命分析.pdf
BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命分析BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命分析BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命分析
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BGA封装锡球制备技术研究.pdf
BGA封装锡球制备技术研究BGA封装锡球制备技术研究BGA封装锡球制备技术研究
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bga封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
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