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PCB之无铅焊料
PCB之无铅焊料
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无铅焊料行业专利预警分析报告.pdf
无铅焊料行业专利预警分析报告项目名称:无铅焊料行业专利预警分析 项目编号：东采公〔2009〕55 承担单位：东莞市普赛特电子科技有限公司北京东方灵盾科技有限公司 间：二九年八月本项目是东莞市科技局委托
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无铅焊料用助焊剂制备及焊剂残留物电气可靠性研究.pdf
北京工业大学博士学位论文无铅焊料用助焊剂制备及焊剂残留物电气可靠性研究姓名：徐冬霞申请学位级别：博士专业：材料加工工程指导教师：雷永平20080501摘要摘要电子产品无铅化是当前绿色电子制造业的必然发
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低熔点无铅焊料SnBiX的研制与无铅焊接工艺研究.pdf
随着各国政府无铅法案的陆续推出，电子组装业中焊料的无铅化己成为一个
不可逆转的趋势。在业界目前公认的四种类型的无铅焊料中，Sn．Ag系和sn．cu
系焊料因熔点比锡铅焊料高出34℃以上，导致焊点质量变差，焊接设备、印制板
基材以及元器件都因无法承受高温而需更新换代；Sn-Zn焊料熔点为198℃，与
Sn．37Pb的183℃非常接近，且具有良好的力学性能和低廉的价格，但Zn易氧化，
使得sn．zn焊料在使用中也产生了很多问题；Sn．Bi系共晶焊料因熔点只有138℃，
只能应用于对可靠性要求不高的低温场合。目前尚未见到熔点在180℃～190℃之
间的无铅焊料应用于实践的报道。
sn．Bi系焊料的熔点可以通过调整Bi的含量来控制，使其接近于锡铅焊料，
但该焊料在焊接过程中的产生的Bi偏析以及焊点脆性问题一直未能解决。作者通
过在Sn．20Bi合金中加入一系列能够优化焊料性能的微量元素，首次采用快速凝
固技术制备出了一种新型的Sn．Bi．x无铅焊料。该焊料的熔点、力学性能、焊接
性能均与Sn．37Pb的接近，可以在不改变现有装焊设备和生产工艺的条件下进行
波峰焊接和回流焊接。论文研究了Sn．Bi．x焊料的微观组织、性能特点、焊接界
面问题、焊接工艺问题，并探讨了无铅焊接过程中产生的问题及解决方案。论文
得到如下结论：
(1)系统研究了微量元素对Sn一20Bi焊料熔化特性、微观组织及性能的影响。
结果表明，当添加0．7％的Ag，O．3％的Ga，0．1％的In，O．5％的Sb，0．5％的Ge
和0．5％的Ce时，所得到的无铅焊料微观组织均匀、微细，Bi的偏析程度明显减
小，其力学性能与传统的Sn．37Pb焊料的相当。
(2)采用单辊甩带法制备焊料时，冷速越快抑制Bi偏析的效果越好，当辊速
为l 000r／min时效果最佳，所制作出的Sn．20Bi一0．7Ag．0．1 In．0．5Ge．0．5Ce一0．5Sb．
O．3Ga无铅焊料，其熔点为186．1℃，微观组织均匀，没有偏析相形成。
(3)研究了扩散退火对无铅焊料及焊点微观组织及性能的影响。结果表明，在
125℃退火16h可消除sn．Bi系焊料中的粗大结晶，使组织均匀，并提高了焊料的
力学性能。退火后的焊料在】OO℃长时间放置，组织稳定。作者首次提出可将此
工艺作为表面贴装生产工艺中焊接完成后的一道工序。
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环境影响评价报告,简介:太阳能无铅光伏焊料等产品项目环评报告.pdf
富科-思邦太阳能技术（太仓）有限公司迁建太阳能无铅光伏焊料等产品项目环境影响评价修编报告 富科-思邦太阳能技术（太仓）有限公司 二〇一五年十月富科-思邦太阳能技术（太仓）有限公司迁建太阳能无铅光伏焊料
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改进的焊料生产方法.pdf
改进的焊料生产方法改进的焊料生产方法改进的焊料生产方法
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软焊料键合实现MEMS晶圆级真空封装.pdf
晶圆级封装带给MEMS小型化、低成本的优势，有利于实现MEMS器件的批量生产，是MEMS封装领域的一个发展方向。由于很多MEMS器件工作特性的要求，真空封装技术的研发具有十分重要的意义。本文设计并实现
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焊料项目可行性报告.doc
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焊料项目可行性研究报告.doc
泓域MacroWORD 格式下载可编辑 目录 第一章 焊料项目绪论 焊料项目综合评价..........................................................
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焊料投资项目可行性研究报告.doc
焊料投资项目可行性研究报告泓域咨询/规划项目WORD格式下载可编辑目录TOC "标题1,1,标题1,1" 第一章 焊料项目绪论 1一、 焊料项目名称及承办企业 1二、 焊料产品概述 1三、 焊料项目选
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焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法.pdf
焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法
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