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引线框架镀锡层变色与可焊性的研究.pdf
引线框架镀锡层变色与可焊性的研究第一章第一章 引言半导体封装技术其实就是一种将芯片打包的技术。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便
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OSP有机可焊性保护膜测定方法研究(OSP基础知识、膜厚分析、测定原理、解决方案).pdf
ScienceOxfordInstrumentsOxford InstrumentsOSPOSP有机可焊性保护膜有机可焊性保护膜测定方法研究测定方法研究牛津仪器北京代表处任向东2007年12月26日深
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浅谈化学镀镍层的钎焊性的影响因素.pdf
１０—１２密度Ｓ／ｃｍ３８．２８ ８．１２－７．９５ ７．９软点 １３００ ８９０ ８９０电阻率斗ｎ．ｃｍ ２０一３０ ４０—７０ １２０热膨胀系数ｘ１０—６／ １４ １３ １２抗拉强度ＭＰａ ２００
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可焊性测试仪.pdf
(Lead-freeSolder ing）进行评价。 评价的标准符合国际及日本国家标准： EITAET-7404, ET-7401, ISZ3198-4,ML-STD-883 与电脑连接，可对浸濡时间
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可焊性wetting balance.ppt
WettingBalance Instrument(MUST System-II) Printedcircuit boards Surfacetreatment metals Solderalloys
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22-B102D 易焊性.pdf
JEDECSTANDARD Solderability JESD22-B102D (Revision JESD22-B102-C)SEPTEMBER 2004 JEDEC SOLID STATE TE
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可焊性测试!230.pdf
可焊性测试可焊性测试 可焊性测试 可焊性测试目录 目录 目录 目录 一什么是可焊性测试 什么是可焊性测试二可焊性测试包括哪些测试方式 三可焊性测试原理 三可焊性测试原理四可焊性测试应用 五可焊性测试标
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可焊性试验规范.doc
检验规范INSPECTION INSTRUCTIONREV.A第1页 共2页版本变更内容日期编写者名称TITLEA新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT熔锡炉,温度计,显微镜目的：阐述可焊性试验的
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Q345可焊性分析.doc
一、选题背景和意义近年来，国内外为适应建筑、露天矿山向大型化发展的需要，装载机械设备也随之向大型化发展。轮式装载机起源于美国，现已有60 多年的历史，半个多世纪以来，技术不断进步，采用了新结构、新材料
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向豆丁求助：有没有焊性?

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