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聚焦离子束诱发金属有机化学气相
淀积
碳-铂薄膜 focused ion beam induced metalorganic chemical vapor deposition of c-
pt
thin film
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报Vol.25No.112OO4年11月CHINESEJURNALFSEMICNDUCRSNov= ==================================================
3225879
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脉冲激光
淀积
法在
Pt
_TiO_2_SiO__省略__Ti_0_50_O_3薄膜的
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脉冲激光淀积法在Pt/ TiO2/ SiO2/ Si (001) 衬底上制备 Ta0.05 Zr0. 45 Ti0. 50) O3 薄膜的铁电性质研究 ,刘治国21镇江师范专科学校物理系 ,江苏 镇江
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PECVD
淀积
氮化硅薄膜性质研究
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收稿日期:2002211221 基金项目: 国家自然科学基金项目(59976035) ;国家自然科学基金重大项目(50032010)文章编号: 025420096 (2004) 03203412
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【二氧化硅】LPCVD
淀积
LTO工艺研究
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1期20 10 CHENGDIANL TONGX UN Voi .28 o.1Mar.20 10 LPCVD 中国兵器工业第214研究所 蚌埠233042) 摘要集成电路集成度的提高,特别是等 离子刻
不比夏风永为沙
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基于TEOS-O2-N2
淀积
SiO2工艺研究
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电子工艺技术ElectronicsProcess Technology2012年9月 262 第33卷第5期基于TEOS-O2-N2淀积SiO2工艺研究 扬州国宇电子有限公司,江苏扬州 225009,
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淀积
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淀积
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淀积
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淀积
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钨化学气相
淀积
工艺方块电阻均匀性的研究
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工艺中国集成电路 CIC Chi na ntegrated Cir cul (上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海,201203)摘要:钨化学气相淀积因为其在接触孔 通孔填充中出色的台阶覆盖能力而在半
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