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集成电路制造技术--原理与工艺(7)化学气相淀积.ppt
7(ChemicalVapor Deposition)微电子工艺(6)—薄膜技术 (CVD)7.1 CVD概述 7.2 CVD工艺原理 7.3 CVD工艺方法 7.4 二氧化硅薄膜的淀积 7.5 氮化
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微电子工艺基础-化学气相淀积(CVD).ppt
微电子工艺基础66微电子工业基础第第66章章化学气相淀积工艺 化学气相淀积工艺41、化学气相淀积的分类2、熟悉常见的化学气相淀积形成的绝缘材料3、Si3N4薄膜的作用和淀积机理4、多晶硅薄膜的作用和淀
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第十二章 淀积.ppt
电信学院微电子教研室半导体制造技术byMichael Quirk JulianSerda电信学院微电子教研室半导体制造技术by Michael Quirk JulianSerda薄膜淀积是芯片加工过程
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第六章 薄膜淀积.ppt
第六章薄膜淀积概述：薄膜淀积是芯片加工过程中一个至关重要的工艺步骤，通过淀积工艺可以在硅片上生长导各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。CMOS晶体管的各层膜p+silicon substratep-epi l
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化学气相淀积.ppt
基本上，集成电路是由数层材质不同的薄膜组成，而使这些薄膜覆盖在硅晶片上的技术，便是所谓的薄膜沉积及薄膜成长技术－－薄膜淀积淀积：就是指薄膜材料的沉积和生长等技术，指一种材料以物理方式沉积在晶圆表面上的
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物理气相淀积.ppt
2009-10-182物理气相淀积利用某种物理过程，例如蒸发或溅射，实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底硅表面上，并淀积成薄膜。两种基本的物理气相淀积技术：真空蒸发在真空条件下，加热蒸发源，使原
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微电子工艺基础金属淀积.ppt
金属淀积工艺金属淀积工艺一、基本概念 一、基本概念1、金属薄膜的用途（1）在微电子器件与电路中金属薄膜最重要的用途是作为内电极（MOS栅极和电容器极板）和各元件之间的电连接。（参阅教材P273下面）（
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《化学气相淀积》.ppt
精选课件西安电子科技大学微电子学院戴显英2010年3月精选课件第六章化学气相淀积 化学气相淀积：CVD，Chemical Vapour Deposition。通过气态物质的化学反应，在衬底上淀积一层薄
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第七章 化学气相淀积.ppt
12基本上，集成电路是由数层材质不同的薄膜组成，而使这些薄膜覆盖在硅晶片上的技术，便是所谓的薄膜沉积及薄膜成长技术－－薄膜淀积淀积：就是指薄膜材料的沉积和生长等技术，指一种材料以物理方式沉积在晶圆表面
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化学气相淀积与薄膜工艺.ppt
化学气相淀积与薄膜工艺ChemicalVapor Deposition ThinFilm Technology孟广耀Tel:3603234 Fax:3607627mgym@中国科
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向豆丁求助：有没有淀积pt?

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