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亚共晶Sn-Zn合金无铅电子焊料研究.pdf
- 第一章绪论第一章绪论含铅的软钎料用于连接金属的技术早在罗马帝国时代就已产生。上世纪中叶，随着科技的进步，人类进入了电子时代。Ｓｎ－Ｐｂ共晶及近共晶软钎料，如ｓｎ－－３７Ｐｂ，Ｓｎ一４０Ｐｂ，由于熔点低
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- Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势徐骏, 北京康普锡威焊料有限公司,北京有色金属研究总院, 北京100088)摘要: 对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述, 总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料
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新型含微量高熔点金属无铅焊料的性能研究.pdf
- 第一章引言１峨ＲＥＢ（ｑＤＳＯＬＤＥＲＢＡＬＬＳ图１－４采用球栅阵列进行连接的芯片与ＰＣＢ板的截面图【２ｌ通常将上一级各种微电子封装产品、各种类型的元器件及板上芯片（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）一同安装到
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- ... 在已投入实际应用的几个无铅焊料系列中，锡− 银( 包括锡− 银− 铜) 系列焊料，如Sn-3.5Ag,
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-3.8Ag-0.7Cu 以及Sn-3.9Ag-0.6Cu 等，因具有细微的组织结构以及优异力
学性能和热性 能，特别是高的焊接可靠性而被作为锡铅焊料的替代 材料广泛应用[1−3 ...
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特殊焊料在阶段型焊接和热导界面中的应用.pdf
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向豆丁求助：有没有焊料?
