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CMOS集成电路设计基础

31.0豆元 35页 160阅读 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 一点钱,省时间,大知识 分享于2010-11-06 19:47

表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊 ... 其特点是在印制电路板上可以不打孔，所有的焊接点都处于同一平面上。 ...
文档格式：
.ppt
文档大小：
694.5K
文档页数：
35页
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文档分类：
通信/电子  --  电子设计
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衬底 沟道 cmos 漏区 nmos pmos
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