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bga封装的热应力分析及其热可靠性研究

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本文档由 fenggejue1952 分享于2014-08-20 09:05

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论文  —  自然科学论文
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bga 封 装 热 应力 分析 及其 可靠性 研究
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封装 bga 应力 可靠性 微电子 封装体
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