5.55mm极致薄金立ELIFES5.5上手体验

　　【IT168 评测】2月19日金立正式发布全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，这台手机厚度只有5.55mm，再次刷新了手机的厚度记录。ELIFE S5.5采用多种先进的工艺，进一步将手机的厚度降低，同时采用上最新的8核CPU和5英寸1080P SuperAMOLED屏幕，规格一点也不马虎，我们也第一时间得到了ELIFE S5.5，下面为大家带来这台超薄手机的上手体验。ELIFE S5.5预订[点击预订]