半导体工艺
本文档由 紫曦的领地 分享于2010-10-02 01:48
半导体工艺前段(Front End)制程 晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)、 晶圆针测制程(Wafer Probe);後段(Back End) 构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Final Test)
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