超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展
本文档由 色色婚纱 分享于2009-02-05 08:04
喷洗的效果更佳,SC21与H F互换对去除杂 质粒子有利¸而1988年Peterson则发现H2O22H2SO4 SC21 SC22 H F对去除粒子杂质更有 效¸1989年H a riri等人发现以[(CH3)N CH2CH2O H]O H代替¸¸¸
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