ＩＣ封裝製程中影響銲線品質之参数最佳的研究-硕士论文

本文主要研究半導體IC 封裝之TFBGA(Thin Film Ball Grid Array)銲線製程中影響銲線品質之銲線參數。在銲線品質指標中，以拉力值與推球值為檢測值來做為參數修正之方向。首先進行材料變異分析的實驗，以推球值與拉力值來判定晶體(Die)、金線(Gold Wire)、銲針(Capillary)及基板(Substrate)的穩定性。分別對推球值與拉力值影響較大的參數以反應曲面法來做實驗，分析各個參數對推球..