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集成电路铜互连中钽硅氮扩散阻挡层的制备及其阻挡特性研究

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集成电路铜互连中钽硅氮扩散阻挡层的制备及其阻挡特性研究
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13.33M
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80页
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SiCN 集成电路 ULSI 特性 CMP 制备 互连 研究
系统标签：
扩散阻挡层 阻挡 硅氮 集成电路 互连 制备
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