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微电子组装用高性能银粉导电胶研究

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本文档由 DodoDown 分享于2010-04-13 15:39

微电子组装用高性能银粉导电胶研究
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.pdf
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76页
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论文  —  毕业论文
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各向同性导电胶 环氧树脂 片状银粉 体积电阻率 拉伸剪切强度
系统标签：
导电胶 微电子 高性能 组装 sheafingstrength ctbn
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