氧化锆陶瓷薄片的制备研究(论文)

本文档由 zhou 分享于2010-01-01 13:05

Zr02具有熔点和沸点高、硬度大、常温下为绝缘体、而高温下为导体等优良性质。在20世纪70年代出现了氧化锆陶瓷增韧材料,使氧化锆陶瓷材料的力学性能获得了大幅度的提高,极大的扩展了Zr02在结构陶瓷领域的应用。本文采用干压成型后再迸行冷等静压的技术,对含摩尔分数3%Y203的Zr02粉末进行成型,并探讨了不同条件下的常压烧结和热等静压烧结工艺对其致密化、显微组织和力学性能的影响,经过系统的测试与分析,得到了一个最佳的3Y-TZP陶瓷烧结致密化工艺。通过X射线衍射(xRD)、扫描电镜(SEM)以及材料显微分析等分析手段,分析了3Y-TZP陶瓷的相组成、晶粒大小以及显微组织形貌等。通过对其相对密度、显微硬度和断裂韧性等性能进行测试,反映出采用最佳烧结工艺制得的3Y-TZP陶瓷材料具有优异的性能。对烧结工艺的探..
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陶瓷 显微组织 静压 温度 晶粒 氧化锆 试样 硕士学位 断裂韧性
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陶瓷 tzp 氧化 薄片 烧结 静压
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