频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

IC封装中的热设计探讨

90阅读 10顶 1人收藏 4页kenseagull上传 举报/认领 展开

本文档由 kenseagull 分享于2009-07-09 11:45

IC封装中的热设计探讨。从集成电路的封装结构看散热途径，介绍了集成电路的热阻测试方法，对热设计的封装结构进行了改善。
文档格式：
.pdf
文档大小：
350.37K
文档页数：
4页
顶 /踩数：
10 /  0
收藏人数：
1
评论次数：
0
文档热度：
文档分类：
行业资料  —  轻工业/手工业
添加到豆单
文档标签：
集成电路 电子 电路 热设计
系统标签：
封装 探讨 设计 集成电路 散热 测试方法
下载文档
收藏
打印

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分享到
更多...