制造芯片的硅晶体的原理和过程方法
本文档由 → Version 分享于2009-06-19 21:06
现在的混和同位素材料相比能够带来高达60%的性能提升,但是其高昂的制造成本也使得该材料被大规模使用的可能性变得微乎其微. 几十年来,全球电子业制造半导体芯片都是采用传统的硅晶体材料,硅芯片的概念在人们头脑中已经根深蒂固.但实际上,采用......
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