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密电铸与应用技术

123阅读 2人收藏 27页大意了上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 大意了 分享于2011-06-07 08:33

溅镀(sputtering)热蒸镀(thermalevaporation)化学气相积(CVD)密电铸(...浴温控制阴极摆动隔水加热场控制双阳极设计PC介面控制0.1μm心...
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NTNU Yang optional bath agent PTFE C wetting reducer high
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电铸 ntnu 光阻 electroforming liga deemo
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