昆山立纳达电子科技有限公司

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昆山立纳达电子科技有限公司图35.此为著名封装规范J-STD-020之Fig5-1,系为封装器件在饱吸湿气之后,再进回焊考试,以观察封体是否迸的考试用曲线.外部为...

文档格式:
.pdf
文档页数:
68页
文档大小:
2.15M
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文档分类:
待分类
文档标签:
BGA IMC TAL PCB Profile OSP sec 昆山 SMT Soldering
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