毕业设计（论文）-基于Hyperlynx的串扰问题研究

在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时信号频率的提高，电路板的尺寸变小，布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素则会引起各种信号完整性问题。在所有的信号完整性问题中，串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部，也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因，运用HyperLynx仿真软件分析其抑制和改善的方法对串扰进行仿真分析，通过拉大线距、减小介质层厚度、增加端接等方法，分析相关因素对串扰的影响，从而达到减小串扰的目的。