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BGA拆焊台参数的设定

1,312阅读 7顶 15人收藏 8页Elliot上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 Elliot 分享于2009-05-19 11:55

在回流工艺中有几个关键性的考虑因素：1、在BGA整个表面和PCB的焊盘上，热分布和 .... 改善方法：（1）检查PCB支撑是否平稳；（2）检查待修PCB返修之前是否有严重 ...
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文档页数：
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pcb 温度 BGA PCB 曲线 芯片 QUICK 斜率 焊料 基板
系统标签：
bga 回流焊 参数 返修 焊膏 设定
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