化学机械研磨废水相关处

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文档简介:浊 ,DOC的去除 及减缓质传系 下 . 涂桂薇/ 2001/ 温绍炳/ 成功大学 半导体化学机械研磨(CMP)废液之资源化处 研究/ 使用三种混凝剂(Fe2(SO4)3,CuSO4及Al2(SO4)3)处 CMP废 水,将废水pH值控制在适当范围...

文档格式:.pdf页数:21页大小:649.19k热度:分类:待分类

文档标签: CMP 化学 溶液 KOH 超音波 晶片 膜孔 氨水 废水 開始

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