00108-焊接工艺技术汇编-08-焊接材料

本文介绍，焊锡作为所有三个连接级别：芯片(die)、封装(package)和电路板装配的连接材料。除此之外，锡/铅焊锡普遍用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)的既定角色，焊锡可分类为或者含铅的或者无铅的(lead-free)。现在，元件和PCB在无铅系统中已经找到可行的替代锡/铅材料的表面涂层。可是对于连接材料，对实际无铅系统的寻找还在进行中。这里，将总结一下锡/铅焊锡材料的基础知识，以及焊接点的性能因素，后面有无铅焊锡的一个简要讨论。