文献探讨

本文档由 可爱的人 分享于2009-04-04 10:40

先将导线架上多余之残胶去除(Deflash),并且经过电镀(Plating)以增加外引脚之导电性及抗氧化性,...七,严格避免混料 通常客户委工的产品或有相同的产品型号或晶圆,但通常仍不得予以混料,因此现场必须保持客户订单产品...
文档格式:
.doc
文档大小:
896.0K
文档页数:
33
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
1
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
待分类
添加到豆单
文档标签:
文献探讨 排程 晶粒 晶片 exp Bond 波利斯 Die 金線之 Saw
系统标签:
晶粒黏 晶片 晶粒 晶片切割 bond deflash
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分享到