PCB线路内外层流程注意要点
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外层8 1制程目的经钻孔及通孔电镀后内外层已连通本制程在制作外层线路以达电性的完整 8 2制作流程铜面处理→压膜→曝光→显像B 制程步骤干膜作业的环境，需要在黄色照明通风良好温湿度控制的无尘室中操作，以减少污染增进阻剂之品质。其主要的步骤如下：压膜─停置─曝光─停置─显像8 2 2 2压膜 Lamination 作业A 压膜机压膜机可分手动及自动两种有收集聚烯类隔层的卷轮，干膜主轮，加热轮，抽风设备等四主要部份一般压膜条件为：压膜热轮温度120°±10℃板面温度50±10℃压膜速度1 5 2 5米 分压力15 40 psi手动与自动 平行光与非平行光
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