电子封装中热可靠性的有限元分析
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在现代微电子工业中,一方面,更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势;另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用,工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了对微电子封装可靠性要求的进一步提高,因此,在未来的微电子工业中,其封装的可靠性研究将扮演极其重要的角色并占有举足轻重的地位。本文的研究内容主要有以下的三个方面:(1)电子封..
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