覆铜板之耐离子迁移（CAF)的技术和分析

• 创建者:不比夏风永为沙
• 创建时间:2011-08-25 23:15
• 修改时间:2011-08-25 23:15

• 介绍:集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻薄短小化,离子迁移问题越发显得重要,本豆单拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况
• 关键词: PCB 印制电路，CCL，覆铜板，耐CAF anti-CAF 耐离子迁移