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覆铜板硕博论文集

创建者:不比夏风永为沙
创建时间:2011-08-25 22:54
修改时间:2011-08-25 22:54

介绍:关于覆铜板的硕士和博士论文，仔细阅读里面的综述，可以了解整个行业。
关键词: 覆铜板，PCB CCL 印制电路，硕博论文

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本文为硕士论文，作者赫志勇，导师李林。包含绪论导言、实验步骤、结果和讨论。本文首先采用无溶剂法合成了一种苯并恶嗪，测试了它的熔点、溶解性和游离酚含量，并利用FTIR和H．NMR进行了表征。然后利用其与海茵环氧树脂匹配，制备了一种新型共混树脂体系，利用DSC对该反应进行了固化反应动力学研究，制订了合理的固化..

上传人: 不比夏风永为沙
2010-12-23 20:41
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58 p

pdf 溴化环氧树脂阻燃剂的合成研究

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上传人: 不比夏风永为沙
2010-12-23 21:01
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121 p

pdf 高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制

内容为硕士论文《高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制》，硕士生周文胜，导师为梁国正。内容包括前言、文献综述、实验部分。摘要如下：以4 , 4 ’ 一双马来酞亚服基二苯甲烷、二烯丙基双酚A等为主要原料，采用预聚法工艺，通过不同比例共混的方法获得性能优良的改性树脂体系。分别添加澳化环氧树脂、双氰胺(固化剂)，硼酸铝晶须，氢氧..

上传人: 不比夏风永为沙
2010-12-23 19:34
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72 p

pdf 电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究

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上传人: 不比夏风永为沙
2011-01-05 21:49
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72 p

pdf 高频传输用环氧基印刷电路基板的研制

以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂，用氰酸酯改性环氧树脂，得到一种高性能树脂基体。以该树脂为基体，E一玻璃布为增强材料，通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路基板。本文对氰酸酯与环氧树脂的固化反应机理、树脂配方及层压成型工艺进行了研究，并制得了一种具有优异力学性能、介电性能、耐热性能和阻燃性能的印刷电路板基板。

上传人: 不比夏风永为沙
2010-12-23 19:32
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81 p

pdf 超声覆铜板厂战略选择

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上传人: 不比夏风永为沙
2010-12-23 19:15
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83 p

pdf 新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用

本文首先根据印制电路板(PCB)行业无铅化对基体树脂提出的特殊要求，并结合苯并嗯嗪具有优异的耐热阻燃性能、力学性能和电学性能的特点，围绕着覆铜板对基体树脂高玻璃化转变温度(Tg)、高热分解温度(Td)这一研究主题，旨在提高苯并嗯嗪的Tg、Td，满足覆铜板热压成型工艺的要求的同时，所得到的树脂有良好的综合性能，..

上传人: 不比夏风永为沙
2010-12-23 20:56
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74 p

pdf 纳米二氧化硅增韧改性环氧树脂的研究

本文在加热条件和促进剂作用下，利用纳米二氧化硅对低分子量环氧树脂进行化学改性，使纳米二氧化硅表面硅醇基(Si—OH)和环氧树脂中环氧基产生化学键接反应。通过改性环氧树脂产物的稳定性试验和粘度的检测，以及改性环氧树脂产物固化涂膜的附着力、耐冲击、柔韧性、耐盐雾和交联密度等常规性能的评价，确定了改性反应的工艺条件：反..

上传人: 不比夏风永为沙
2010-12-23 20:30
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