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硅片与Pyrex玻璃封装实验文献

  • 创建者:695225970
  • 创建时间:2012-11-26 15:28
  • 修改时间:2012-11-26 15:28
  • 介绍:硅片与Pyrex玻璃封装实验文献集锦
  • 关键词: 封装
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压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制7 p
pdf 压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制
暂无描述
  • 上传人: 瘦洋洋
  • 2011-09-26 20:32
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键合工艺9 p
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  • 上传人: metallization
  • 2011-11-18 10:38
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硅—玻璃静电键合工艺的研究4 p
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  • 上传人: cooldog10
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低温阳极键合技术研究66 p
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低温阳极键合技术研究,通过键合温度220~250℃、键合电压400~600v的硅玻璃低温...现在中国科学技术大学攻读硕士学位,主要研究方向是微系统封装技术。...
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  • 上传人: 虎崽崽
  • 2011-05-18 06:26
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