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003-SMT表面贴装工程之基础知识荟萃

创建者:草庐一苇
创建时间:2011-03-07 19:44
修改时间:2011-03-07 19:44

介绍:SMT常用术语解读、SMT简易教程、实用表面组装技术、表面贴装工程--关于SMA的介绍、历史、印刷制程、检测制程、质量控制、ESD静电释放、技术术语、SMT七步曲、smt点胶工艺技术分析、焊膏印刷工艺
关键词: SMT 贴片机回流焊工艺流程 AOI 质量控制 ESD 表面组装过程控制焊接材料

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422 p

pdf 00054-表面贴装工程介绍（详细）

本文档主要内容包括：什么是SMA、SMT工艺流程、Screen Printer、MOUNT、REFLOW、AOI、ESD、WAVE SOLDER、SMT Tester、SMA Clean、SMT Inspection spec等

上传人: 草庐一苇
2011-03-09 21:51
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31 p

pdf 00068-焊膏印刷工艺

表面贴装技术(SMT)主要包括:焊膏印刷,精确贴片,回流焊接.其中焊膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,有60%的返修板子是因焊膏印刷不良引起的,在焊膏印刷中,有三个重要部分,焊膏(SOLDER PASTE),钢网模板(STENCILS)和刮刀(SQUEEGEES)...

上传人: 草庐一苇
2011-03-05 17:09
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doc 00067-smt点胶工艺技术分析

引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，..

上传人: 草庐一苇
2011-03-05 17:09
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15 p

doc 00064-表面组装技术术语

中华人民共和国电子行业标准 SJ／T 10668－1995 表面组装技术术语

上传人: 草庐一苇
2011-03-05 16:08
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doc 00065-电子装联基础知识（第二期）

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上传人: 草庐一苇
2011-03-05 16:08
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28 p

doc 00066-SMT七步曲

SMT七步曲：第一步：可制造性设计（DFM）、第二步：过程控制、第三步：焊接材料制、第四步：印刷、第五步：胶粘剂与点胶、第六步：元器件贴装、第七步：焊接。

上传人: 草庐一苇
2011-03-05 16:08
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